En anti-chipnings slibeskive er et specialiseret sliberedskab, der er designet til at minimere eller forhindre skælling, revner eller fragmentering af sprøde materialer under slibning, en kritisk faktor når man arbejder med keramik, glas, hærdede metaller, kulstof fiber kompositter og halvledermaterialer. Dens effektivitet skyldes en kombination af valg af slibemateriale, limfasthed og skivestruktur. De anvendte slibelegemer er typisk finere og mere brudfarlige end dem i standard skiver; materialer som siliciumcarbid eller kubisk bor-nitrid (CBN) foretrækkes på grund af deres evne til rent at skære uden at udøve overdreven tryk på emnet. Disse korn er bundet sammen med en relativt blød, fleksibel harpiksbinding eller gummilim, som tillader kontrolleret bøjning og absorberer stød, som ellers ville få sprøde materialer til at splintre. Skivens overflade er ofte struktureret med en jævn, åbent lag af korn, hvilket reducerer gnidning og varmeudvikling – to faktorer, der forstærker chipping i varmefølsomme materialer. Desuden kan skiven have en porøs matrix, der tillader kølevæske at strømme frit til slibegrænsefladen og yderligere reducere termisk spænding. I elektronikindustrien bruges anti-chipnings skiver til at slibe siliciumwafer og keramiske substrater og sikrer præcise kanter uden mikrorevner, som kunne kompromittere enhedens ydeevne. I bilindustrien benyttes de til at finpudsede hærdede ståldelene såsom ventilsæder og lejer baner, hvor chips ville reducere komponentens levetid. I glasbearbejdning formes optiske linser og displaypaneler, idet klarhed og strukturel integritet opretholdes. Den vigtigste fordel ved disse skiver er deres evne til at balancere mellem materialefjerningseffektivitet og blidhed, opnåelse af stramme tolerancer og glatte overflader samtidig med at emnets strukturelle integritet bevares. Ved at minimere chipping reducerer de affaldsprocenten, sænker omarbejdningomkostninger og forbedrer pålideligheden af færdige produkter, hvilket gør dem uundværlige i industrier, hvor materialebrud og præcision er afgørende faktorer.