展示会報告: ヨーワ国際商品博覧会（ブース B2-G15/16） - ハードウェアおよび研磨材産業

場所: ヨーワ国際見本市センター、中国

ブース番号: B2-G15\/16 業界の焦点: ハードウェア、工具、研磨材および研削材料

1. 展示会概要

ヨーワ国際商品博覧会には、特にインドと中東からのグローバルバイヤーが積極的に参加し、多くの貿易会社の存在も確認されました。私たちのブース (B2-G15\/16) は多くの人々を引き付け、国際市場で切断工具、研削盤、サンドペーパーおよび工業用研磨材に対する強い需要を反映しました。

2. 主な観察点

A. 顧客プロフィール

- インド（40%）：建設と金属加工向けにコスト効果の高い研磨材に焦点を当てています。

- 中東の顧客（30%）：油田機器や自動車産業向けの耐久性のある研磨材を求めています。

- 貿易会社（30%）：中間業者として機能し、アフリカ市場と東南アジア市場向けの大口注文を必要としています。

B. 市場トレンド

- インドでのダイヤモンドコート研磨材の需要増加。

- 中東では長持ちするカットディスクを好む。

- 貿易会社はOEM／ODMの柔軟性と競争力のある価格を重視している。

3. 課題と機会

- 競争: 中国の地元サプライヤーとの価格競争。

- 機会: 中東での増加する産業プロジェクトには高品質の研磨材が必要です。

4. 次のステップ

- ホットリードについてサンプルとカタログでフォローアップします。

- 値段に敏感なインド市場向けにプロモーションをカスタマイズします。

結論: 展示会は、インドと中東からの強い需要を確認しました。商社が重要な役割を果たしています。戦略的な価格設定と製品のカスタマイズが今後の受注を促進します。