Dum polieuntur laminae siliciae pro implantationibus microchip in sector semiconductore, abrasiva praecisa adhibentur ut magnitudines politurae aequentur speculis. Idem est etiam pro lenseis et speculis in componentibus optices quae consequantur expectationes operatorum de magna gradu lenitate radicali. In omnibus technologiis praecipuis, abrasiva praecisa oportet subire rigorem qualitatis controlis in omni stadio productionis ut confirmetur quod unusquusque granulum productum sit eiusdem gradus praecisionis.