Trong quá trình đánh bóng các tấm wafer silic để cấy vi chip trong lĩnh vực bán dẫn, người ta sử dụng vật liệu mài chính xác để đạt được độ bóng tương đương với gương. Điều này cũng đúng đối với các thấu kính và gương được sử dụng trong các thành phần quang học, đáp ứng kỳ vọng của người vận hành về độ mịn tinh tế cao. Trong tất cả các công nghệ tiên tiến, vật liệu mài chính xác cần phải trải qua kiểm soát chất lượng nghiêm ngặt ở mọi giai đoạn sản xuất để đảm bảo rằng mỗi hạt được sản xuất đều đạt mức độ chính xác mong muốn.